Explosionsgeschützte Taschenlampe
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WeiterlesenKühlkörper, der Zweck des Kühlkörpers besteht darin, den Wärmewiderstand zu verringern und den Wärmefluss zu erhöhen, um die Arbeits temperatur der LED in einem geeigneten Bereich zu halten.
Die natürliche Konvektion erfolgt über den Kühlkörper (wie z.B. Lamellen, Lampengehäuse, Leiterplatten usw.) und die Luft, die direkten Kontakt hat. Die Luft um den Kühlkörper wird durch die Aufnahme von Wärme zu warmer Luft; wenn warme Luft aufsteigt und kalte Luft absteigt, wird die Luftkonvektion auf natürliche Weise eine Kühlwirkung erzielen. Mit der Einführung von Hochleistungsbeleuchtungsprodukten wird der Kühlkörper eingeführt, um die Kühlfläche zu vergrößern und den Zweck der natürlichen Konvektion zu erreichen.
Derzeit wird die Lebensdauer und Helligkeit von LEDs ernsthaft durch die Wärmeableitung beeinflusst, für die das Hauptlicht auf einen kleinen Lichtemitterchip konzentriert ist. Die Lebensdauer von LEDs könnte 300.000 Stunden überschreiten, wenn die Temperatur unter 30°C kontrolliert werden könnte (das entspricht etwa 34 Jahren Beleuchtung). Diese Theorie ist jedoch nur auf spezielle Labore beschränkt. Die Lösung der Wärmeableitung von LEDs ist immer noch ein Hauptthema in der aktuellen Technologie.
Neben der Verwendung eines guten leitfähigen Materials muss auch die Oberfläche, Aerodynamik und äußere Faktoren berücksichtigt werden. Wärme ist eine Energie, bei der ihre Wärmeleitmethode (Wärmeübertragungsprozess von hoher Temperatur zu niedriger Temperatur) berücksichtigt werden muss. Es gibt 3 Methoden, um Wärmeleitung zu erreichen: Leitung, Konvektion und Strahlung, drei Methoden.
DAY SUN verwendet das folgende wärmeleitende Design: durch die Verwendung einer MCPCB-Kühlkörperstruktur und einer Entlüftung, um die Luftkonvektion zu erhöhen.
Diese Art von Design hat eine hervorragende Kühlwirkung und kann Probleme mit LED-Lichtausfällen, die durch hohe Temperaturen entstehen, effektiv kontrollieren/lösen.
Bei der Wafer-Verpackung verwenden wir Drahtbonding, Eutektisches Bonding oder Flip-Chip-Bonding, um die Chips und den Kühlkörper zu montieren. Die Drahtverbindung erfolgt durch Verknüpfung von metallleitendem Draht, LED-Chip und Leiterplatte. Die durch den Chip erzeugte Wärme konnte nur durch leitende Drähte abgeführt werden. Die Wirkung ist begrenzt und wird vom Drahtmaterial und der Form beeinflusst. Im Gegensatz dazu reduziert die gemeinsame Methode durch die Verwendung von eutektischer Bindung oder FCB die Drahtlänge erheblich und erhöht den Drahtquerschnitt, was die Wärmeableitung verbessert.
Die LED-Lichtausbeute, Lebensdauer und Temperatur stehen in engem Zusammenhang und zeigen eine umgekehrte Beziehung. Unten ist der von der amerikanischen CREE LED-Lebensdauerbericht veröffentlichte Bericht, wenn die Temperatur um 10°C gesenkt wird, wird die LED-Lebensdauer um das Zweifache verlängert und der Fluss nimmt um 3% bis 8% zu.
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